ACF热压焊接技术是运用ACF（异方向性导电膜），通过预压将IC或集成电路邦定在LCD玻璃基板上。要想使IC或集成电路与玻璃基板之间的线路很好的连通，就需要通过集成电路和玻璃基板上微小的MARK点，进行非常的定位。而当前的定位方式主要为通过安装在设备上的摄像头和监视器，人眼寻找MARK点，并手工调节滑台位置，完成定位。
使用先进的自动视觉识别和对位系统，可以自动连续寻找产品的基准标志（FIDUCIAL MARK），将集成电路贴在显示屏的玻璃基板上（COG），完成高精密和高速度的ACF贴附。
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ACF贴附机|ACF预贴机|COG绑定机
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