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福建电子灌封胶 环氧AB胶 电子胶
性能及应用：
适用于需导热的一般电子元器件灌封及线路板封闭的双组分环氧灌封材料,可常温固化，亦可加温固化；具有一定的导热性。
常温固化过程中放热温度低，较高放热温度小于50℃，固化物韧性和抗开裂性优异
福建电子灌封胶 环氧AB胶 电子胶固化后表面光亮、平整，固化物防潮。
胶液性能：
测试项目 测试方法 测试结果（A） 测试结果（B）
外观 目测 黑色粘稠液体 褐色液体
密度 25℃，g/cm3 1.95~2.00 1.12
粘度 25℃，mpa.s 20000~40000 40~120
福建电子灌封胶 环氧AB胶 电子胶使用工艺：
配胶：将A和B组分以重量比5 ：1计量，混合均匀后即可进行灌封，让其在室温条件下自行固化。每次配胶量不宜过大,应现配现用。可操作时间依据混合物质量与操作温度而定，通常100g的混合胶在25℃下约为40～70分钟，配胶量越大，可操作时间越短。
固化条件：在25℃条件下,6～8小时表面即可变硬，24小时后可完全固化； 60～70℃条件下,2～3小时可完全固化.
