SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件、芯片、晶振、电阻、电容组装到一起， 实现一个完整功能的单个标准封装器件。
混合封装构成：
1、封装材料使用半导体IC封装专用的环氧树脂封装；
2、封装基板,使用环氧树脂印刷复合基板；
3、封装混合IC可内置电阻、电容、晶片及小形封装片；
加工方式：
1、可由客方提供完整资料(芯片和PCB)；
2、我司可按客方要求代为PCB Layout开发及加工。
-
半导体封装
扫一扫手机扫一扫
价 格：免费咨询行业专家- 最小采购量：个
- 联系人姓名：张国洪
15112632663成效数据 发布时间: 248人浏览过 67人索取联系 0条客户询盘 搜索引擎收录概况 商家产品数6个 83%收录 83%收录 66%收录 50%收录 100%收录
深圳市卓鑫电子有限公司
半导体封装,SIP封装,FC封装,芯片封装
贴上您的名片
扫描二维码进入虎易小程序投放名片，只需充值少量虎币，即可张贴名片至
该产品“同类优质商家”栏目下，以相当低的成本获得大量曝光。
投放说明
>
名片曝光使用说明
步骤1：创建名片
微信扫描名片二维码，进入虎易名片小程序，使用微信授权登录并创建您的名片。
步骤2：投放名片
创建名片成功后，将投放名片至该产品“同类优质商家”栏目下,即开启名片曝光服务，服务费用为：1虎币/天。(虎币充值比率：1虎币=1.00人民币)
关于曝光服务
名片曝光只限于使用免费模板的企业产品详细页下，因此当企业使用收费模板时，曝光服务将自动失效，并停止扣除服务费。
<
返回首页
