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一、高热导率材料
特性：热导率≥500Wm-1k-1
用途：航空、航天、导弹、雷达、、高科技领域、热交换器、CPU散热器及一切导热、散热，能解决多科学发展、升级的瓶颈，如CPU散热器等。
二、电接触材料
特性：＞70％IACS～≥100％IACS，抗拉强度＞400MPa～700MPa
软化温度＞3000C
用途：航空、航天、导弹、雷达、、高科技领域、高速电气化铁路的接触网线、承力索及电器配件，各种电气接触器，如开关、继电器、接触器、插头、插座等。
三、引线框架材料
特性：热导率≥500Wm-1k-1，电导率＞85％IACS～≥100％IACS
抗拉强度＞400MPa～700MPa，软化温度＞300℃
用途：航空、航天、导弹、雷达、、高科技领域、引线框架、IT行业、汽车工业制造散热器波浪散热片、各种发动机的散热器、屏蔽带、各种接插件等美邦。
四、铜制品及普通材料
1、铜导电板
合金代号：T2
用途：供冶炼、电化、电镀
热轧板材尺寸及允许偏差应符合下表规定见表2
2、汽车散热器波浪散热片专用铜合金箔
合金代号：TU1、TU2
用途：供汽车工业制造散热器、各种发动机的散热器等使用
箔带尺寸及允许偏差应符合表1规定
3、美邦无氧铜带
合金代号；TU1、TU2
用途：供电子工业部门
带尺寸及允许偏差应符合下表1规定
4、铜带
合金代号；T2、T3、TP1、TP2
用途：供机器制造和其它工业部门用
带尺寸及允许偏差应符合表1规定
5、无氧铜板
合金代号：TU1、TU2
用途；供电子工业部门
