爱玛森康明 ABLEBOND 84-1LMISR4
外观 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命 25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kgCTE 40ppm/℃d
导热系数 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
主要应用: LED灯、PA模型、IC封装
特点: 一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;度高,广泛应用在半导体工业. 是目前世界上出胶速度的一款导电银胶。
中山市沃瑞森电子科技有限公司(正规代理商)
专营汉高公司旗下的Emerson