1.优点 • 卓越的润湿能力和焊点外观 • 突出的印刷性和停滞后响应速度 • 宽阔回流曲线工艺窗口 • 出色的抗坍塌能力 • 低空洞率 • 无卤素 2.合金 铟泰科技公司制造氧化物含量低的球状锡粉，由工业 标准3号粉粒度(J-STD-006) 共晶 Sn/Pb 和 Sn/Pb/Ag组 成。其它非标粒度可按要求制造。金属含量是焊锡膏中 锡粉占的重量 3.包装 模板印刷的标准包装包括 500克瓶装和 700克筒装。 点胶产品提供 10cc 和 30cc标准针筒包装。可根据客 户要求，提供其他形式包装。 4.储存与搬运方法 冷藏可以延长焊膏的保质期。Indium6.3的保存期限在 10°C 以下为 4 个月。针筒和筒装焊锡膏在存放时 应向下。在使用之前，应让焊膏达到室温。通常，应 当把焊膏从冷藏环境取出来至少两小时后再使用。 温度稳定下来所需要的实际时间与包装容器的尺寸 有关。在使用前需确认焊膏的温度。应在瓶装和筒 装焊膏的包装上标明打开的日期和时间。 5.贴装 Indium6.3的高粘度值可以元件吸附力均匀一致， 实现高速元件贴装，包括在使用大元件时。粘度可以在 宽湿度范围下保持 24 小时以上。 6.印刷 模板设计： 在所有类型的模板中，电铸成型和激光切割/电抛光模板的 印刷特性。模板开孔设计是优化印刷工艺的关键步骤。 我们一般建议进行如下设计： • 分离元件：丝印模板开孔的尺寸减少 10-20%，可大大 降低或完全消除元件之间的焊锡珠。常见的方法是把 开孔设计成五边形（棒球中本垒板的形状），用该方法 减少开孔的尺寸。 • 细间距元件：对于 20 密耳或更小间距元件，建议减小 开口面积，有助于减少导致短路的锡珠现象和桥连现 象。开孔面积减少与具体工艺有关（一般为 5-15%）。 •为了实现较优转移效率，并能够完全脱离模板上的孔， 孔及孔的尺寸比应当按照行业标准设计。 印刷机的操作： 下面是关于Indium6.3模板印刷机优化的一般建议。针对具 体的的工艺要求，可能需要进行必要调整： • 焊膏珠的直径：20-25mm • 印刷速度：25-150mm/s • 刮板压力：0.018-0.027kg/mm （整个刮板） • 网板底面擦洗：开始时每印刷 10-25 次擦洗一次或根据需 要（建议进行干擦） • 焊膏在模板上的保质时间：>8 小时 @ 20（相对湿度至少 70%，温度为22-28°C条件下） 7.润湿能力 在空气和氮回流气体下，Indium6.3在各种表面光洁度（如 浸锡、浸银、镍/金、钯、合金 42、HASL 和 OSP）下都具有 出色的润湿能力。形成的焊点细小、光滑，包括超细间距元 件的焊点。Indium6.3 的空点率超低，在较优工艺条件下可 以达到较低空点率。 8.清洗 残渣清洗：Indium6.3的助焊剂残渣在回流至少 72 小时后 可以清洗，使用喷射压力至少为 60 psi，温度至少为 55°C 的 DI 水清洗效果。这些参数是 PCB 复杂性和清洗剂效 率函数。 模板清洗：将自动化模板清洗系统用于模板和错印焊膏清洗 以防出现外来焊膏颗粒，是做法。市面上常见的模板 清洗剂和异丙醇 (IPA) 都适用。 9.再流焊 加热阶段： 温度线性上升的速度为每秒0.5°C-2°C，这样助焊剂 中的挥发性成分可慢慢地蒸发，有利于减少在加热时 由于塌陷而形成的锡球和/或锡珠和锡桥。同时在高 峰值温度和高于液相线的扩展时间下防止焊膏活性 的损失。 液相线阶段： 为了获得较好的润湿性能，形成量的焊点，建议 较高温度高于焊料合金熔点 25°- 45°C (215°C)，高 于熔化温度的回流时间 (TAL) 应为 45-90 秒。峰值温 度与高于熔化温度的回流时间超出推荐值，可能会导 致过多的金属间化合物形成，损坏板 和元件。 冷却阶段： 快速冷却可以形成良好的晶粒结构。缓慢冷却会形成 大的晶粒结构，该结构的抗疲劳损坏性能较差。可接 受的冷却范围是 每秒0.5°C-6.0°C（理想范围是每秒 2.0°C -6.0°C）。