产品特点:
量剥线水平:双光路激光剥线,采用非接触式加工方法;高精度控制剥线长度,不会损伤铜芯;解决了刀具剥线难以控制,割浅剥不干净;割深易将铜芯割断,无法剥多层线材等问题;
广泛的应用领域:适用于手机、笔记本电脑、摄录机;数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线;可剥单线、排线、平行线、多层线等;
灵活便捷的操作系统:采用PLC编程控制器实现高精度运动控制;工业级电机高细分驱动方式,模组传动;人机界面友好,操作方便,快捷明了;
高性价比:光刀运行、平稳,能长期稳定的工作;设备运行稳定性好;公司服务及时,服务网点遍及全国;
技术参数:
激光器:封离式CO2激光器
激光功率:50W
波长:10.6μm
激光能量调节:0~
切割速度调节:0~100mm/s
定位精度:0.01mm
冷却方式:水冷
供电电源:220V / 50Hz / 1kVA
外型尺寸:1000×700×1200(长×宽×高)mm
选项和附件:工作平台,激光器,振镜头,夹具等
应用和市场:适用于手机、笔记本电脑、摄录机、数码相机等微电子行业产品的内部排线剥线,可剥单线、排线、平行线、多层线等;特别适用于0.5mm以下的细小数据线。