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◎ 级别较高的生产率
◎ 贴装速度0.187秒/芯片
19,300CPH（条件）
机种名称 高速贴片机JX-100
基板尺寸 Min. 50*50 ～Max. 330*250mm
基板位置定位方式 只对应外形基准方式
元件高度 0.12～12.0mm
元件尺寸 0201（公制0603）芯片～33.5mm
元件识别装置 激光识别（LNC60）
元件贴装速度 条件 0.187秒/芯片（19,300CPH）
贴装精度 ±0.05mm
元件贴装种类 多30种（换算成8mm带）
电源 三相AC200~415V
额定功率 1.5KVA
使用空气压力 0.5±0.05Mpa
空气消耗量（标准状态） 标准 较大345L/min
使用空气压力 真空泵（选购件）较大50L/min
外形尺寸（W*D*H） 1,370*1,270*1,440mm
重量 约1,000kg
