产品分类 更多>>
导热灌封AB胶 单组分灌封胶双组分灌封胶导热灌封胶,导热AB灌封胶
性 能：
本产品主要用于电子电器行业,本产品有硫化前胶料黏度底，便于灌注，硫化时不放热，无低分子放出缩水率小，无腐蚀，硫化胶可在－60℃～＋200℃温度范围内长期使用，保持弹性；具有防潮,耐水,防辐射,耐气候老化等特点,适用于大批量灌封, 优良的介电性能, 耐臭氧、耐气候老化性能好.
主要用途：
广泛应用于电子元件、光学仪器仪表、电加热器件、管道的封装；亦可用于粘后密封及各种玻璃仪器、医疗器械、灯饰的密封，粘接；
使用方法：
1、为获得密封效果，待密封元器件表面需清洁、干燥，无杂质，油或其它污渍，较好用无水酒精或丙酮擦干净。
2、按需要尺寸切开尖嘴，将胶从软管中挤出，直接涂胶粘合，施胶量应使胶浆与接缝两边有足够的接触面积。
3、施胶后应在短时间内修整完毕；
4、室温放置12～24小时，吸收空气中微量水汽而自行固化。如果胶层厚和粘接面大则固化时间延长，反之则短，粘合后放置时间越长粘接效果越好。耐温元器件可在室温固化后置于-50℃～150℃，湿度较大情况下烘4～12小时，粘接效果更好。
5、开封后尽可能一次用完，一次未用完，盖紧胶管，避免与空气水分接触，可保存下次使用。再次使用时，挤掉已固化的部分后，即可继续使用。
