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随着人类社会保护自然环境呼声的不断提高，世界范围内禁止使用铅及其化 合物的呼声也越来越高。发展无铅电子组装已经成为不可逆转的世界范围内 的趋势。广州亿上达锡业有限公司秉承 “发展与环保并重”的理念，致力于无 铅钎料的研制和开发，全力打造新一代无铅系列产品，竭诚为绿色电子装联 工业提供源动力。 使用 本产品适用于环保要求严格的波峰焊及浸焊工艺。连接性价比较高，由于采用 高纯度原材料精制而成，焊接时流动性好，可大幅度减小桥连，锡尖等工艺问 题，在环保电子装联工业中有着广泛应用范围。 特点 1. 润湿佳，可焊性好。 2. 杂质少，扩散力好。 3. 环保产品，不污染环境。 4. 能焊接密集型印刷电路板。 5. 提高生产速度，降低生产成本。 无铅焊锡条技术说明： 无铅焊锡条合金 熔点℃ 拉伸强度 延伸率% 扩展率% 无铅焊锡条用途 Sn99.3/Cu0.7 227 30 45 70 成本较低，是目前最常用的一款 无铅焊锡条，用于一般要求焊接 Sn96.5/Ag3.5 222 38 54 75 高成本，少选用。 Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5 217 40 58 78 成本较高，焊点较亮，各项性 能优良，用于较高要求焊接。 Sn99/Ag0.5/Cu0.5 Sn99/Ag0.3/Cu0.7
