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供应pcb电路板焊接加工：提供2-40层板、高频板、金属基板、高Tg厚铜箔板、刚挠结合板、HDI板、嵌入式应用板，可24小时完成双面板加工、2-4天完成多层板加工，同时提供pcb打样、pcb加急打样，SMT加工、PCBA组装、THT插件、BGA返修返工、功能测试服务。
金百泽配备了MPM锡膏印刷机、SIEMENS D系列高速贴片机、YAMAHA高速贴片机、BTU回焊炉及全套无铅设备，可完成01005及以上零件的所有电子产品贴装焊接，月产能达1.2亿点，交付周期8小时。
PCBA组装
金百泽拥有先进的PCBA组装线，除常规制程PCBA制作外，还可完成FPC、铜/铝基板、无铅等特殊制程的焊接，并提供SMT印刷钢网模版制作。
THT插件
金百泽配备了插件、执锡生产线和无铅波峰焊，为客户提供THT及手插服务。
BGA返修返工
金百泽拥有经验丰富的团队，配备了全自动光学BGA返修台，为客户提供一站式BGA拆板、植球、测试服务。
功能测试
金百泽配备了AOI、X-RAY等先进检测设备，提供多种材料或成品的功能测试保障和服务。
特色与优势
