瓷封合金 牌号:4J33, 执行标准:YB/T 5234-93
用途:用于制作与陶瓷封接的铁镍钴合金带材,棒材,丝材,板材。电真空器件与95% Al2O3陶瓷的匹配封接。在20℃~600℃温度范围内具有与95%Al2O3陶瓷相近的线膨胀系数
.铁镍钴玻封合金 牌号:4J29, 执行标准:YB/T 5231-93
用途:用于制作与硬玻璃匹配封接的铁镍钴合金带材,棒材,板材。
适用于发射管、振荡管、引燃管、晶体管以及管封插头、继电器外壳等电真空器件。在20°C-450°C温度范围内具有一定的线膨胀系数,能与硬玻璃进行匹配牢固封接。